DAO基础设施平台Layer3获250万美元种子轮融资,ParaFi领投

DAO基础设施平台Layer3获250万美元种子轮融资,ParaFi领投
火星财经消息,9 月 30 日,DAO 基础设施平台 Layer3 宣布完成 250 万美元种子轮融资,ParaFi 领投,Electric Capital、Lattice Capital、6th Man Ventures、Red Beard Ventures、Mirana Ventures、Balaji Srinivasan、Kain Warick、Jai Bhavnani 跟投。

作为 DAO 基础设施平台,任何人都可以通过 Layer3 为 DAO 做出贡献。Layer3 提供了一个赏金市场,用户可以通过执行各种任务赚取治理 token。

「查看原文」